7 watts 10 watts cob led branco quente
Lista de LED COB de Guangmai:
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Sobre Guangmai LED
Como funciona o flip chip cob
Por outro lado, um flip chip COB convencional mostrado na Figura 1 (b) tem o chip de LED diretamente ligado aos eletrodos do circuito sem o fio de ligação e epóxi. O calor gerado pelo LED é acoplado através das almofadas de ligação do chip, eletrodos do circuito, camada dielétrica MCPCB e, em seguida, difundido no núcleo de metal.
COB (conhecido como Chip-on-Board) é uma tecnologia de montagem de semicondutor em que o micro-chip, também conhecido como molde, é interconectado eletricamente em vez de usar o processo de montagem tradicional ou embalagem IC individual na placa do produto final. O significado do termo geral desta tecnologia é a conexão direta do chip, também referindo-se ao DCA. Em DCA muitos tipos estão disponíveis como substrato na forma de vidro cerâmico ou substrato de cerâmica que possui substâncias de excelente propriedade dielétrica e térmica. Também está disponível na forma de substrato flexível, que exibe capacidade de dobrar. Outros nomes são conhecidos como COG (chip-on-glass) ou COF (chip-on-flex).
No contexto do processo de fabricação COB,
1)' anexação de matriz' consiste na aplicação de fixação da matriz à placa ou chip de montagem do substrato ou matriz sobre os materiais de fixação da matriz. 2) Para ligação de fios, a dobra de esfera termossônica (Au ou Cu) e a dobra de cunha ultrassônica (Al) são usadas para conectar os fios entre a matriz e o substrato. 3) A última parte do encapsulamento é feita dispensando um líquido químico (geralmente epóxi) sobre a matriz e os fios. Fios de matriz e ligação são encapsulados para proteger danos químicos e mecânicos.
O processo COB consiste em três categorias principais a serem executadas durante a fabricação do Chip-on-Board.O primeiro processo é' montagem de matriz ou fixação de matriz', o segundo é' ligação de fio' e por último' o encapsulamento de fios de matriz'. Em muitas tecnologias de montagem COB, o FCOB (flip-chip-on-board) tem chips voltados para baixo na placa e não requer ligação de fio que emprega chip em que as almofadas de ligação são salientes e se conectam diretamente às almofadas na placa. É necessário preencher o flip-chip na superfície ativa para proteger saliências de danos químicos e termo-mecânicos.
Ficha de dados:
A folha de dados da fonte de luz LED COB 7W, cor branca, pode ser baixada desta página.
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