Guangmai LED é profissional em fazer a placa COB no chip Flip LED.
Flip chip COb LED Introdução:
O que é LED flip-chip? Nos últimos anos, no campo de chips, a tecnologia flip-chip surgiu, especialmente no mercado de aplicativos de iluminação externa de alta potência. No entanto, devido ao desenvolvimento tardio, muitas pessoas não sabem o que é o LED flip chip.
Para entender o chip flip de LED, devemos primeiro entender o que é o chip frontal de LED.
O chip de LED é a primeira estrutura de chip a aparecer e também é a estrutura de chip comumente usada em chips de baixo consumo de energia. Nessa estrutura, o eletrodo fica no topo e os materiais de cima para baixo são: P-GaN, camada emissora de luz, N-GaN e substrato. Portanto, em relação à inversão é formal.
Para evitar que o eletrodo ocupe a área de emissão de luz e afetar a eficiência luminosa, os desenvolvedores do chip projetaram uma estrutura flip-chip, ou seja, o chip montado frontalmente é virado de cabeça para baixo, de modo que a luz excitada pela luz - a camada emissora é emitida diretamente do outro lado do eletrodo (o substrato é finalmente removido). O material do chip é transparente). Ao mesmo tempo, uma estrutura que facilita a colagem da fábrica de embalagens de LED é projetada para flip-chip. Portanto, o chip inteiro é chamado de flip chip (Flip Chip), que é mais comumente usado em chips de alta potência.
Lista de LEDs COB GMKJ Flip Chip:
Especificação do produto
Elétrica típica& Características Óticas (Ta=25 ° C)
Dimensão do Pacote
Aplicativo
Sobre Guangmai LED
Guangmai LED suporta o conceito de qualidade de" alta qualidade, defeito zero" ;. Cada etapa e processo tem inspeção e controle de qualidade rigorosos. Opera em estrita conformidade com o sistema de certificação ISO / TS16949. Toda a série de produtos passou a certificação LM-80 e passou CE, ROHS, EN62471, ISO9001: 2008 e outras certificações relacionadas. Padrões de inspeção rígidos e frequência de inspeção frequente garantem a estabilidade e confiabilidade do produto.
Vantagens do Flip Chip:
Uma é que não há dissipação de calor por safira, que pode ser usada com alta corrente;
A segunda é que o tamanho pode ser menor e a óptica é mais fácil de combinar;
A terceira é a melhoria da função de dissipação de calor, que melhora a vida útil do chip;
O quarto é o aprimoramento da capacidade antiestática;
O quinto é lançar as bases para o desenvolvimento da tecnologia de embalagem subsequente.
Ficha de dados:
A ficha técnica da placa COB no chip Flip LED pode ser baixada desta página.
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