A Guangmai Technology é profissional na fabricação do CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board.
O pacote CSP (Chip Scale Package) significa pacote de escala de chip. A última geração de tecnologia de embalagem de chips de memória para embalagens CSP melhorou seu desempenho técnico. O pacote CSP permite que a relação área do chip para a área do pacote exceda 1:1.14, que é bastante próxima da situação ideal de 1:1. O tamanho absoluto é de apenas 32 milímetros quadrados, o que é cerca de 1/3 do BGA comum, que é apenas equivalente à memória TSOP. 1/6 da área do chip. Em comparação com o pacote BGA, o pacote CSP pode aumentar a capacidade de armazenamento em três vezes sob o mesmo espaço.
CSP é a forma de embalagem de circuito integrado mais avançada. Tem as seguintes características:
(1)Tamanho pequeno
Entre vários pacotes, o CSP tem a menor área e menor espessura, por isso é o menor pacote. No caso do mesmo número de terminais de entrada/saída, sua área é menos de um décimo do QFP de 0,5 mm de campo, que é de um terço a um décimo do BGA (ou PGA). Portanto, ocupa uma pequena área da placa impressa durante a montagem, o que pode aumentar a densidade de montagem da placa impressa, e a espessura é fina, que pode ser usada para a montagem de produtos eletrônicos finos;
(2)O número de terminais de entrada/saída pode ser muito
Em vários pacotes do mesmo tamanho, o número de terminais de entrada/saída do CSP pode ser maior. Por exemplo, para um pacote de 40mm×40mm, o número de terminais de entrada/saída para QFP é de 304 no máximo, 600-700 para BGA e 1.000 para CSP. Embora o CSP atual seja usado principalmente para a embalagem de circuitos com um pequeno número de terminais de entrada/saída.
(3)Bom desempenho elétrico
O comprimento da linha de interconexão entre o chip dentro do CSP e a fiação do shell do pacote é muito menor do que o de QFP ou BGA, de modo que os parâmetros parasitários são pequenos, e o tempo de atraso da transmissão do sinal é curto, o que é benéfico para melhorar o desempenho de alta frequência do circuito.
(4)Bom desempenho térmico
O CSP é muito fino, e o calor gerado pelo chip pode ser transmitido para o mundo exterior em um canal curto. O chip pode ser efetivamente dissipado por convecção de ar ou instalando um dissipador de calor.
(5)CSP não é apenas pequeno em tamanho, mas também leve em peso
Seu peso é inferior a um quinto do QFP com o mesmo número de leads, que é muito menor do que o da BGA. Isso deve ser extremamente benéfico para a aviação, aeroespacial e produtos com rigorosos requisitos de peso.
(6)Circuito CSP
Como outros circuitos embalados, ele pode ser testado e rastreado com envelhecimento, para que circuitos de falha precoce possam ser eliminados, e a confiabilidade do circuito pode ser melhorada. Além disso, o CSP também pode ser embalado hermeticamente, de modo que o circuito hermético embalado pode ser mantido As vantagens.
(7)Produtos CSP
Seu terminal de entrada/saída do corpo do pacote (bola de solda, lombada ou tira metálica) está na parte inferior ou superficial do corpo da embalagem, adequado para montagem superficial.
CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board especificações:
CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board application
Sobre Guangmai
Ficha técnica:
Para mais detalhes, fique à vontade para entrar em contato diretamente com a Guangmai Tech.
Você pode baixar a folha de dados do CSP LED Chip COB Array 50W Flip Chip Board do chefe desta página.
Tag: csp led chip cob array 50w flip chip board, China, fabricantes, fornecedores, fábrica, preço, barato, cotação, datasheet, especificações, especificação
