Qual é a temperatura geral da solda de reflu de LED SMD?
O valor de temperatura da solda de reflu de SMT é determinado por muitos fatores. A diferença do produto, o processo liderado e o processo sem chumbo terão uma grande influência na configuração de temperatura da solda de refluente. A maioria deles pega a curva de temperatura fornecida pelo fabricante de pastas de solda como referência e, em seguida, depura as configurações de acordo com o ambiente real de produtos e equipamentos.
Processo de chumbo: O ponto de fusão da pasta de solda de chumbo é de 183°C. Geralmente, a temperatura máxima máxima de reflução de solda será aumentada em cerca de 30°C, o que é de cerca de 210°C.
Processo sem chumbo: O ponto de fusão da pasta de solda sem chumbo é geralmente de 217°C. Geralmente, a temperatura máxima máxima de reflução aumentará em cerca de 30°C, o que é de cerca de 245°C.
Isso deve ser baseado na situação real, e o comprimento real da soldagem não deve ser muito longo. É claro que a configuração de temperatura da solda de refluente não pode apenas definir a temperatura da solda de reflu. Todo o processo de solda de refluão é a zona de pré-aquecimento, a zona de temperatura constante, a solda de reflução e a zona de resfriamento. As configurações de temperatura dessas quatro zonas de temperatura têm grandes diferenças.
