Impulsionada pela comercialização da tecnologia MiniLED este ano, a Shuote Technology alcançou uma nova alta na contribuição da máquina de classificação, e espera-se que o EPS estabeleça uma nova alta ao longo do ano. Shuttle disse que a demanda por MiniLED no próximo ano é muito positiva, e que os principais fabricantes americanos devem continuar a adotar tecnologias relacionadas, o que é uma grande vantagem.
Shuttle se concentra na tecnologia pick & place pick-and-place, que pode ser aplicada ao Sorter e Bonder. As áreas de aplicação incluem semicondutores, LED/LD e componentes de vidro óptico.
Shuote assinou uma cooperação autorizada com a Huite em 2014 para promover conjuntamente máquinas de triagem led. Atualmente, a produção acumulada de máquinas de classificação led ultrapassou 12.000, incluindo Jingdian da Fucai, Sanan Optoelectronics e Tongxindian são todos clientes. .
A Shuttle disse que este ano, graças à introdução da tecnologia de retroi lanterna miniLED pelas principais fabricantes americanas, a demanda por equipamentos de processo Mini LED aumentou muito devido à sua comercialização. Os fabricantes que fornecem chips MiniLED de grandes fabricantes americanos, seja em Taiwan, Malásia ou os futuros fabricantes da China continental, todos usam a máquina de classificação da empresa, e quase ganharam todo o mercado.
Ansioso para o próximo ano, a Shuttle disse que continua otimista com a demanda do mercado MiniLED. Do ponto de vista do feedback dos clientes, é muito positivo, mas ainda há incertezas trazidas pela epidemia a ser vista.
Quanto ao ruído anterior, o painel de próxima geração de um grande fabricante americano pode mudar para a tecnologia OLED. Shuttle disse que isso não é verdade. O fabricante principal continuará a apresentá-lo, o que é uma grande vantagem para o lado de aplicação MiniLED.
Além dos equipamentos de LED, a Shuttle também cultiva equipamentos de semicondutores. Este ano, lançou um equipamento de ligação de die-bonding de transferência em massa pré-arranjado, que é usado em embalagens em nível de wafer de fan-out (FOWLP) e embalagem em nível de painel de ventilador (FOPLP), e continua a investir equipamentos de ligação híbrida de alta precisão nano-nível, e colaborou com o Taiwan Industrial Research Institute para verificação de equipamentos, no futuro pode ser usado em Chiplet (chip pequeno) e solderless (não-estanho) heterogêneo
A Shuttle disse que, no futuro, continuará a desenvolver equipamentos avançados de processo de semicondutores e expandir a escala das operações por meio da cooperação estratégica industrial. Já realizou a verificação do projeto com uma fábrica de semicondutores.
