Smd3535 Led Blue 450nm 460nm 470nm

Especificação

1. Certificado IEC62778, EN62471, RoHS, LM-80

2. baixa decadência de luz<3% over="">

3. diferença de comprimento de onda mínima de 2,5nm.

4. Chips chip/epileds osram/epileds disponíveis.

5. Base de alumínio/nitreto de óxido disponível.

6. mais de 12 anos de experiência do fabricante.

7. tempo de entrega rápido em torno de 5 worldays.
   

Nome do produto	LED AZUL SMD 1W 3535	Modelo de produto	GS-3535B2
Dissipação de energia	1W	Cor da luz	Azul
Tensão para a frente	3.0-3.4V	Ângulo de visualização	120°
Corrente para frente	350mA	Temperatura de operação	-40~+60 °C
Comprimento de onda	450-460nm,460-470nm	Temperatura de armazenamento	-40~+85 °C
Fluxo luminoso	350mA	Temperatura de solda	260°C
@ Corrente	20-30LM	Outro tipo 3535	1W, 3W

Advtange e Aplicação

• Material de chip bem conhecido

• Ligação de fio de ouro de 99,99%

• Alto fluxo por LED

• Mais eficiente em energia do que lâmpadas incandescentes e mais halógenas

• Luz instantânea (menos de 100ns)

Processamento de LED SMD

Esta nota de aplicação fornece uma visão geral básica dos aspectos essenciais e influenciando fatores relativos ao processamento de LEDs SMD.

A. Introdução

Em geral, os LEDs não diferem em termos de processamento de outras SMD eletrônicas Componentes. No entanto, por causa de suas propriedades ópticas seu pacote específico materiais podem ser mais sensíveis, e assim os LEDs podem ser rapidamente prejudicados ou pode falhar totalmente em relação aos seus recursos eletro-ópticos se eles não estão corretamente manipulado ou montado. Com miniaturização progressiva e novo pacote conceitos, requisitos para processamento de LED estão se tornando mais exigentes, para exemplo em relação aos processos de montagem e solda. Com novos LEDs de alta potência em miniatura é, por exemplo, essencial que a solda processo é projetado e adaptado da forma que defeitos (vazios) na solda as articulações são minimizadas. Quanto menor o número de vazios, especialmente na térmica pad do LED, melhor a conexão térmica para o PCB e, portanto, o menor a carga térmica. Isso, por sua vez, influencia o desempenho e a vida útil do LED. A possível extensão da influência é diversificada nesses casos e geralmente não é determinado por apenas uma única etapa de processamento. Fatores como acabamento de componentes, material e composição da solda, design do soldador estêncil, solda de reflu perfil ou atmosfera de processo são interligados e contribuem para o resultado da solda.

O processamento profissional de LEDs SMD da OSRAM Opto Semicondutores é delineado abaixo. Aspectos essenciais e fatores importantes de influência dentro do o processo de fabricação é descrito.

B. SMD LEDs

Os LEDs SMD (dispositivo montado na superfície) são geralmente definidos como dispositivos com pacotes que podem ser soldadas diretamente na superfície de uma placa de circuito impresso através de contatos capazes de solda. Compostos de moldagem plástica, cerâmica ou epóxi substratos são usados para o pacote, moldados com epóxi ou silicone. De acordo com o tipo de pacote e variante, os contatos do LED tradicional os dispositivos são geralmente formados como Gull-Wing ou J-Leads. Com tipos mais novos de pacote, especialmente para maiores densidades de embalagem, as juntas de solda são pequenas superfícies de conexão revestidas de metal na parte traseira do pacote (somente inferior (BoT)). Figura 1 mostra uma seleção do portfólio led SMD de OsRAM Opto Semicondutores.

Como acontece com todos os produtos da OSRAM Opto Semicondutores, também seus LEDs SMD cumprir as diretrizes atuais do RoHS (União Europeia & China) e, portanto, não contém chumbo ou outras substâncias perigosas definidas.

Devido às suas dimensões geométricas, começando com um tamanho de aproximadamente 1 mm para 10 mm, LEDs SMD pertencem às pequenas construções e são embalados em fitas de plástico, porque eles geralmente são necessários em quantidades maiores. As fitas com um largura de 8 mm a 24 mm são enrolados em uma bobina, pelo qual o tamanho da bobina e o a quantidade no rolo depende da forma do LED. As dimensões do Fita específica de LED dos Semicondutores OSRAM Opto estão de acordo com IEC 60286-3, EIA 481-C e pode ser encontrado no site do Catálogo de Produtos seção, no capítulo 6 "Fita e bobina" do Catálogo de Formulário Curto, ou no respectivas folhas de dados LED. Para armazenamento e despacho, as bobinas são embaladas em sacos secos selados a vácuo (compatível com MIL-STD 81705C, tipo 1, classe 1) juntamente com dessecantes e a cartão indicador de umidade (Figura 2). Os rolos e sacos secos são designados com um etiqueta padrão do produto de código de barras (BPL). Este rótulo contém informações sobre o fabricante (OSRAM Opto Semicondutores), uma indicação de origem, produto designação, número do lote, código de data, número do material e quantidade contida.

O BPL também faz referência à classe de sensibilidade ao ESD e à sensibilidade à umidade, desenvolvimento designação, classe de brilho e agrupamento dos LEDs como suplementar informações, se necessário. É geralmente recomendado verificar a bolsa depois recibo de dano e completude. Sem buracos, amassados ou fissuras de qualquer tipo deve existir que poderia prejudicar o conteúdo. Para o armazenamento de seus LEDs SMD em embalagem seca não aberta, os osram opto semicondutores especifica um máximo tempo de armazenamento de 24 meses (prazo de validade) com condições ambientais não excedendo 40 °C e um teor de umidade de máxima de 90 % RH (umidade relativa). Além disso informações podem ser encontradas no guia ZVEI para o armazenamento a longo prazo de componentes, montagens e dispositivos ("Leitfaden – Langzeitlagerfähigkeit von Bauelementen, Baugruppen und Geräten"). É necessário verificar o cartão indicador de umidade contido dentro diretamente após abertura e antes do processamento dos componentes. O indicador muda de cor de azul para rosa quando o grau de umidade correspondente é excedido. Se o alterações de cor, as informações de manuseio especificadas (ver HIC e umidade rótulo sensível – ML) deve ser observado e os componentes devem estar secos apoiado, se necessário (ver também JEDEC J-STD-033). Depois de abrir o saco seco, Os LEDs têm uma vida útil específica do piso, dependendo da classificação do nível de umidade (de acordo com a JEDEC-STD-020). A vida útil do chão especifica o período de tempo após remoção de um saco seco, armazenamento seco ou assado seco e antes de refluir solda

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