1. Inspeção de chips LED
Exame microscópico: se há danos mecânicos na superfície do material e se o tamanho e o tamanho do eletrodo do chip lockhill e o tamanho do eletrodo atendem aos requisitos do processo.
2. Expansão de LED
Uma vez que o chip LED ainda está disposto com um pequeno espaçamento próximo (cerca de 0,1 mm) após o dicing, ele não é propício para o funcionamento do processo pós-processo. O filme do chip ligado é expandido por um spreader para esticar o tom do chip LED para cerca de 0,6 mm. Também é possível usar a expansão manual, mas é fácil causar problemas como resíduos de cavacos e resíduos.
Dispensação de 3.LED
Coloque cola prateada ou isolante na posição correspondente do suporte LED. Para gaAs, substratos condutores sic, chips vermelhos, amarelos e amarelo-verdes com eletrodos traseiros são feitos de pasta de prata. Para lascas led azul e verde de substratos isolados de safira, a pasta isolante é usada para fixar os chips.
A dificuldade do processo está no controle da quantidade de cola, e há requisitos técnicos detalhados na altura da cola e na posição da cola. Como a cola prateada e a cola isolante têm requisitos rigorosos no armazenamento e uso, o despertar, agitação e o tempo de uso da cola prateada são todos assuntos que devem ser atentos no processo.
Cola de preparação 4.LED
Em contraste com a dispensação, a cola é aplicada no eletrodo traseiro do LED com uma máquina de cola, e então o LED com cola prateada na parte de trás é montado no suporte de LED. A eficiência da preparação da cola é muito maior do que a da dispensação, mas nem todos os produtos são adequados para o processo de preparação.
5.LED perfurador de mão
O chip LED expandido (com ou sem cola) é colocado sobre o acessório da mesa lanceta, e o suporte LED é colocado sob o grampo, e os chips LED são perfurados um por um sob o microscópio com a agulha. Espinhos feitos à mão têm uma vantagem sobre o carregamento automático, facilitando a substituição de diferentes chips a qualquer momento, para produtos que requerem vários chips.
Montagem automática 6.LED
O carregamento automático é na verdade uma combinação de dois passos de cola (dispensação) e montagem do chip. Primeiro, coloque a cola prateada (cola isolante) no suporte led, em seguida, use o bocal de vácuo para sugar o chip LED para a posição móvel e, em seguida, coloque-o na posição correspondente do suporte. No processo de carregamento automático, é necessário principalmente estar familiarizado com a operação e programação do equipamento e, ao mesmo tempo, ajustar a cola e precisão de instalação do equipamento. Na seleção do bocal, o bocal bakelite deve ser usado o máximo possível para evitar danos à superfície do chip LED. Em particular, as lascas azuis e verdes devem ser feitas de bakelite. Porque o bocal de aço arranhará a camada de difusão atual na superfície do chip.
Sinterização de 7.LED
O objetivo da sinterização é curar a pasta de prata, e a sinterização requer o monitoramento da temperatura para evitar defeitos em lote. A temperatura em que a pasta de prata é sinterizado é geralmente controlada a 150 ° C e o tempo de sinterização é de 2 horas. De acordo com a situação real, pode ser ajustado para 170 ° C por 1 hora. A cola isolante é geralmente de 150 ° C durante 1 hora.
O forno de sinterização colado em prata deve ser aberto e substituído por um produto sintered dentro de 2 horas (ou 1 hora) de acordo com os requisitos do processo. Fornos de sinterização não devem ser usados para outros fins para evitar contaminação.
Soldagem de pressão 8.LED
O objetivo da soldagem por pressão é levar o eletrodo ao chip LED para completar a conexão dos fios interno e externo do produto.
Existem dois tipos de processos de soldagem de pressão LED: ligação de esfera de fio de ouro e soldagem de pressão de fio de alumínio. O processo de soldagem de pressão do fio de alumínio é primeiro pressionar o primeiro ponto sobre o eletrodo do chip LED, em seguida, puxar o fio de alumínio acima do suporte correspondente, e pressionar o segundo ponto para arrancar o fio de alumínio. O processo de soldagem da bola de arame dourado queima a bola antes do primeiro ponto, e o resto do processo é semelhante.
A soldagem por pressão é um elo-chave na tecnologia de embalagem LED. A principal necessidade de monitorar o processo é a forma do fio dourado soldado por pressão (fio de alumínio), a forma das juntas de solda e a força de tração.
Selante 9.LED
A embalagem led é principalmente um pouco cola, vasos, moldagem. Basicamente, a dificuldade de controle de processos são bolhas, falta de materiais e manchas pretas. O design é principalmente para a seleção de materiais, e a combinação de bom epóxi e suporte é selecionada. (Os LEDs gerais não podem passar no teste de aperto de ar)
LED Dispensando LED TOP e LED lateral estão disponíveis em pacotes de distribuição. A dispensa manual requer um alto nível de operação (especialmente LEDs brancos). A principal dificuldade é o controle da quantidade de dispensação, pois o epóxi engrossa durante o uso. A dispensação de LEDs brancos também tem o problema da precipitação fosfora que leva à aberração cromática da luz.
Pacote led o pacote Lamp-LED é na forma de vasos. O processo de vaso é primeiro injetar epóxi líquido na cavidade de moldagem led, em seguida, inserir o suporte LED ligado à pressão no forno para curar o epóxi e, em seguida, remover o LED da cavidade para formar.
O pacote moldado por LED coloca o suporte LED soldado a pressão no molde, molda os moldes superior e inferior com uma máquina hidráulica e aspira-os, e coloca o epóxi sólido na entrada da linha de injeção para pressionar o ejetor hidráulico no caminho de borracha do molde. O epóxi entra em cada LED formando ranhura ao longo da faixa de cola e se solidifica.
10. Cura de LED e pós-cura
A cura refere-se à cura do epóxi encapsulante, que normalmente é curado a 135 ° C durante 1 hora. O pacote moldado é tipicamente de 150 ° C por 4 minutos. Pós-cura é permitir que o epóxi cure totalmente enquanto envelhecer termicamente o LED. A pós-cura é importante para aumentar a força de ligação do epóxi ao suporte (PCB). As condições gerais são de 120 ° C durante 4 horas.
11.LED corte e dicing
Uma vez que os LEDs estão conectados em um processo de produção (não um único), os LEDs embalados pela lâmpada usam uma costela para cortar as costelas do suporte de LED. O SMD-LED está em uma placa PCB e requer uma máquina de dicing para completar a separação.
12. Teste de LED
Teste os parâmetros fotoelétricos do LED, verifique as dimensões externas e classifique os produtos LED de acordo com as necessidades do cliente.
