Tecnologia de chip SMD 3535 LED 3w 1000mA Flip
Características do produto:
Alta eficiência de luz até 190lm/w
Vida longa acima de 80000hrs
Use flip chip suportar alta corrente e alta temperatura
Max Forward atual até 1500mA
Base Cerâmica de Alumínio Óxido com boa condutividade térmica
Distribuição de luz bonita para tocha led e iluminação de automóveis
Escolha econômica compare com a série CREE XTE.
Especificações do produto:
Classificações máximas absolutas (Em TA =25°C)
Parâmetro | Símbolo | Classificação | Unidade |
Corrente de avanço dc
| EuF | 1500 | m A |
Corrente de pulso de pico*
| EuFP | 2000 | m A |
Dissipação de energia
| PD | 4.5 | W |
Tensão Reversa
| VR | 5 | V |
Corrente reversa
| EuR | 10 | μ A |
Faixa de temperatura operacional
| TOPR | -30 ~ +75 | °C |
Faixa de temperatura de armazenamento
| TSTG | -40 ~ +85 | °C |
Temperatura da junção led
| TJ | 120 | °C |
Características elétricas/ópticas - branco (em TA=25°C)
Parâmetro | Símbolo | Condições | Min | Avg. | Max | Unidades |
Tensão para a frente
| VF | EuF=1000mA | 3.0 | -- | 3.40 | V |
Junção de resistência térmica à placa
| RΦJ-B | EuF=1000mA | -- | 8 | -- | °C/W |
Fluxo luminoso
| Φe | EuF=1000mA | 40W | 400 | Lm | |
Temperatura da cor
| λp | EuF=1000mA | 6000 | 6500 | Nm | |
Coeficiente de temperatura da tensão dianteira
| ∆VF/∆T | EuF=1000mA | −− | -2 | −− | mV/°C |
Corrente reversa
| EuR | VR=10V | −− | −− | 10 | μ A |
Ângulo de visualização[1]
| 2Θ1/2 | EuF=1000mA | −− | 120 | −− | Graus |
Lista de produtos LED 3535 para visão geral:
Método de embalagem
1000pcs /carretel no saco de vácuo .
Visão geral da empresa:
Experiência do fabricante ao longo de 12 anos.
Registre capital 450 milhões de dólares americanos.
Top10 fabricante led na China
Apenas foco em LED SMD, LED COB, LED de energia
Base de produção >6000 Metros quadrados
Obtém mais de 75 patentes tecnológicas.
A tecnologia flip chip é um conceito muito popular no momento. Sua essência é projetar a área emissora de luz e a área de eletrodo do chip não no mesmo plano com base no processo tradicional. Neste momento, a área do eletrodo está voltada para a parte inferior do copo da lâmpada para montagem, o que pode salvar o processo da linha de soldagem. No entanto, a precisão do processo de solidificação é alta, e é difícil alcançar um alto rendimento. Suas vantagens são as seguintes:
1) Tem boa função de dissipação de calor;
2) Ao mesmo tempo, temos design de eítribia flip chip, tecnologia de chip, design gráfico de chips.
3) Os produtos de chip têm as vantagens da baixa tensão, alto brilho, alta confiabilidade e alta densidade de corrente de saturação;
4) Além disso, o circuito de proteção pode ser integrado no substrato flip chip, que é útil para a confiabilidade e desempenho do chip;
5) Além disso, em comparação com a estrutura frontal e vertical, a solda de chip flip é mais fácil de realizar a tecnologia de fonte de luz do chip de módulo de nível de super potência e integração multifuncional, que tem grandes vantagens no rendimento e desempenho do módulo de chip LED.
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